LATTICE莱迪思

品牌介绍

LATTICE莱迪思

LATTICE莱迪思半导体公司于1983年在俄勒冈州成立，1985年在特拉华州重组。莱迪思(Lattice)半导体公司提供业界最广范围的现场可编程门阵列（FPGA）、可编程逻辑器件（PLD）及其相关软件，包括现场可编程系统芯片（FPSC）、复杂的可编程逻辑器件（CPLD）,可编程混合信号产品（ispPAC®）和可编程数字互连器件（ispGDX®）。

采购现货

更多>

产品分类

产品系列

基于莱迪思Nexus平台构建——一流的能效。由于 100 nm FD-SOI 技术的软错误率（SER）降低了 100 倍，因此可靠性提高了 28 倍。10G SERDES，功耗最低，封装最小–多达8个 SERDES 通道，每通道支持高达 10.3 Gbps，封装小至9x9 mm。功耗比同类FPGA低4倍。更多片上存储器和 LPDDR4 支持 – 高达 7.3 Mb 的片上存储器。同类产品中唯一支持 LPDDR4 的 FPGA。LPDDR4、DDR3/3L、LPDDR2 支持 1066 Mbps。

查看详情立即咨询

通用FPGA Certus-NX系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

基于莱迪思Nexus平台构建——功耗比同类FPGA低4倍。由于100nmFD-SOI技术的软错误率（SER）降低了100倍，因此可靠性提高了28倍。业界领先的小型封装 I/O 数量 – 每毫米 2 的 I/O 数量比同类 FPGA 高出2 倍，封装小至 6x6 毫米，支持 PCIe 和千兆以太网（SGMII）。高速接口 – 在 70.1 Gbps 时差分 I/O 速度提高 5%（与类似的 FPGA 相比），还支持 5 Gbps PCIe、1.25 Gbps SGMII （GigE）和 1066 Mbps DDR3 内存接口。

查看详情立即咨询

汽车级FPGA LA-ECP5/ECP5G系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

ECP5 和 ECP5-5G 的成本低于竞争 FPGA，通过改进的路由架构、双通道 SERDES 和增强型 DSP 模块为 ASIC和ASSP 提供连接，使乘法器利用率提高多达 4 倍。小型封装，两倍的功能密度–高达 85K LUT，采用SERDES 的 10 x 10 mm、0.5 mm 间距封装。智能球数量减少简化了封装与现有低成本PCB技术的集成。功耗降低 30% – 静态和动态功耗低，单通道SERDES功能低于0.25 W，四通道 SERDES功能低于 0.5 W。

查看详情立即咨询

通用FPGA ECP3系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

超高效性能 – 在尽可能小的空间内实现最后一项功能至关重要。这就是您需要莱迪思ECP3的150 k LUT的原因。最大化可靠性，降低成本和功耗 – 莱迪思ECP0 FPGA采用片内SERDES，功耗低于5.3 W，可帮助您提高工业、电信或汽车基础设施设备的可靠性并降低成本。连接良好的 FPGA – 具有正确协议的 SERDES。具有正确接口的 IO。莱迪思ECP3满足您的所有系统连接和扩展需求

查看详情立即咨询

通用FPGA ECP2/M系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

重新定义FPGA应用空间–莱迪思ECP95和莱迪思ECP5M系列具有高达3 K LUT和高达2.2 Mbit的模块和分布式RAM，集成了以前只有高成本FPGA才能提供的功能。带PCS的高速SERDES——高抖动容限、低传输带有PCS模块的SERDES可以配置为支持一系列流行的数据协议，包括PCI Express、以太网（1 GbE和SGMII）、OBSAI和CPRI。无功耗的性能–仅使用0.35 W静态功耗，您认为莱迪思ECP2/M系列无法支持高达840 Mbps的LVDS IO、1 Mbps的DDR2/533和4 Mbps的SPI2.750 – 但它们可以。

查看详情立即咨询

通用FPGA XP2系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

合乎逻辑的选择 – LatticeXP2器件将高达40 K LUT与非易失性闪存单元相结合，在针对大批量、低成本应用优化的功能集中实现即时启动性能不用担心，FlashBAK™就在这里 - 根据命令将数据从嵌入式块RAM备份到闪存，并防止系统断电时数据丢失。配置、重新配置、重复 – LatticeXP2系列支持实时更新技术，包括TransFR™和安全的128位AES加密以及双启动技术。

查看详情立即咨询

边缘智能 FPGA – iCE40 UltraPlus系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

低功耗连接和计算 – 随着用于为智能家居、工厂和城市供电的系统越来越复杂，iCE40 UltraPlus FPGA 可以通过各种接口和协议解决连接问题，并为更高水平的智能提供低功耗计算资源。边缘智能 FPGA – iCE40 UltraPlus FPGA 具有 5k 查找表（LUT）能够实现神经网络进行模式匹配，从而为边缘带来始终在线的智能。设计人员针对一流的功耗进行了优化，可以消除与云智能相关的延迟，同时保持较低的整体系统解决方案成本。灵活的封装选项 – 提供多种封装，以满足广泛的应用需求。从针对消费类和物联网设备优化的超小型 2.15 x 2.50 mm WLCSP 封装，到适用于成本优化应用的 0.5 mm 间距 7 x 7 mm QFN。

查看详情立即咨询

低功耗FPGA iCE40 UltraLite系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

低功耗FPGA——iCE40系列已被设计用于多代大批量应用。与传统FPGA不同，大多数设计以个位数mW功率水平运行。创新并将新想法推向市场 – 为什么要等待旋转新芯片？如今，使用 FPGA 逻辑资源、集成 DSP 和嵌入式存储模块为产品添加功能，其成本与典型的 ASIC 和 SOC 相似。让您的设计摆脱空间限制 – 超小型 1.4 mm x 1.4 mm x 0.45 mm WLCSP 封装消除了创新和定制的所有障碍。提供先进的 0.35 mm 间距封装。

查看详情立即咨询

低功耗、高性能 FPGA iCE40 LP系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

使用多达 7680 个可编程逻辑单元，瞬间最大限度地提高产品差异化。这些 iCE25 器件专为 40 μW 起的低功耗而设计，可最大限度地延长电池寿命并最大限度地降低功耗，适用于超低功耗、始终在线的应用。为最薄的设备提供高功能密度 - 在如此小的 BGA 封装中压缩如此多的功能并非易事。iCE1 LP/HX 器件尺寸仅为 40.1 mm X 48.0 mm x 45.40 mm，可安装在空间受限的模块中。

查看详情立即咨询

低功耗、高性能 FPGA iCE40 HX系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

小尺寸、低功耗 FPGA iCE40 Ultra系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

低功耗FPGA——iCE40系列已被设计用于多代大批量应用。与传统FPGA不同，大多数设计以个位数mW功率水平运行。使用 FPGA 逻辑资源、集成 DSP 和嵌入式存储模块为产品添加功能，其成本与典型的 ASIC 和 SOC 相似。超小型 1.4 mm x 1.4 mm x 0.45 mm WLCSP 封装消除了创新和定制的所有障碍。提供先进的 0.35 mm 间距封装。

查看详情立即咨询

嵌入式视觉和处理FPGA CrossLink-NX系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

基于莱迪思Nexus平台构建 - 与类似的FPGA和小尺寸小至75 mm x 4 mm的小尺寸封装相比，功耗降低高达4%。为视觉处理应用提供一流的性能 - 丰富的 DSP 资源以及高内存与逻辑单元比率（每个逻辑单元高达 170 位）可加速 AI 推理。高速接口 - 2.5 Gbps 强化 MIPI D-PHY、5 Gbps PCIe、1.5 Gbps 可编程 I/O、1066 Mbps DDR3。支持 LVDS、subLVDS、OpenLDI （OLDI）和 SGMII。

查看详情立即咨询

嵌入式视觉和处理FPGA CrossLink系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

CrossLink 是最通用的设备，占地面积小至 6 mm2。功耗比竞争对手低 50%。< 100 mW，适用于许多用例，是首个具有内置休眠模式的可编程桥接解决方案。业界最快的 MIPI D-PHY 桥接解决方案，支持 4K UHD 分辨率，速度高达 12 Gbps。还支持 LVDS、SLVS、subLVDS 和 OpenLDI （OLDI）。

查看详情立即咨询

控制与安全FPGA MachXO5-NX系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

MachXO5-NX是莱迪思的安全控制FPGA产品系列。莱迪思的安全控制FPGA以嵌入式闪存、高I/O和一流的安全性等特性而闻名，广泛用于计算、通信和工业细分市场的系统控制和管理应用。MachXO5-NX改进了前几代产品，具有更高的逻辑密度、更快的接口、更大的内部存储器和增强的安全功能，可实现更复杂的电路板管理设计。

查看详情立即咨询

控制与安全FPGA MachXO3D系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

基于成熟的MachXO3架构 – MachXO3D增加了不可变的嵌入式安全块，增强的控制功能，扩展至2700 kbit的用户闪存，并提供商业，工业和AEC-Q100合格的汽车级。高度安全的 FPGA – 不可变的安全性支持硬件信任根和预先验证的加密功能，例如 ECDSA、ECIES、AES、SHA、HMAC、TRNG、唯一安全 ID 和公钥/私钥生成。设备上双启动闪存 – 双启动配置无需外部存储器。设备上的双启动闪存支持故障安全编程，并提供灵活的现场更新。

查看详情立即咨询

控制与安全FPGA MachXO3系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

简化的控制 PLD 设计和调试 – 具有多个 I/O 组、广泛的信号标准、每引脚可编程性和业内最高的 I/O 与逻辑比 - 无需牺牲特性和功能。将更多功能集成到MachXO3器件系列中，具有多达9400个LUT和384个I/O。安全可靠 – 使用密码保护保护您的设计免受恶意攻击，并通过最先进的软错误检测和软纠错功能减少软错误。扩展的温度灵活性 – 使用符合 AEC-Q100 标准的汽车 XO3LF 器件实现您的下一个汽车或坚固环境设计。

查看详情立即咨询

控制与安全FPGA MachXO2系列

类别：FPGA现场可编程门阵列

比MachXO1的启动时间快于2ms，可以在上电期间快速控制信号，从而提高系统性能和可靠运行。合乎逻辑地提高系统性能 – MachXO6864 具有内置硬件加速和高达 4 个 LUT2，使您能够减少处理器工作负载并提高系统性能。更多电压，更多节省 – 凭借 3.3/2.5 V 和 1.2 V 版本以及低至 22 μW 的待机功率，您可以选择在系统上电期间尽早使用的便捷电源操作 MachXO2。

查看详情立即咨询

CPLD ispMACH® 4A系列

类别：CPLD复杂可编程逻辑器件

高密度、高性能 – ispMACH 4000V/Z 系列集成了多达 512 个宏单元，支持单独的时钟复位、预设和时钟使能控制，可在高达 400 MHz 的超快速™频率下运行。更好的组合 – ispMACH 4000 系列融合了 ispLSI® 2000 和 ispMACH 4A 架构，提供低功耗的超快™ CPLD 解决方案。spMACH 4000 系列凭借其全局路由池和输出路由池，可提供出色的首次匹配、时序可预测性、布线、引脚保留和密度迁移。

查看详情立即咨询

更多>

爆款单品

LCMXO2-1200HC-4TG100C

封装：100-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-640HC-4SG48C

封装：48-QFN

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LC4064V-75TN48C

封装：TQFP-48

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-640HC-4TG100I

封装：100-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-1200HC-4TG144C

封装：144-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-1200UHC-4FTG256C

封装：256-FTBGA

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-640HC-4TG100C

封装：100-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-256HC-4TG100C

封装：100-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-2000HC-4TG144I

封装：144-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO640C-3TN144C

封装：144-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-256HC-4TG100C

封装：100-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-2000HC-4TG144I

封装：144-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO256C-3TN100C

封装：100-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-4000HC-4TG144I

封装：144-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-1200HC-4MG132C

封装：132-CSPBGA

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-4000HC-4TG144C

封装：144-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LFXP2-8E-5QN208C

封装：208-PQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO3LF-2100C-5BG256C

封装：256-CABGA

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO640C-3TN100C

封装：100-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-1200HC-4TG100I

封装：100-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LC4032V-75TN48C

封装：TQFP-48

类别：CPLD复杂可编程逻辑器件

查看详情立即咨询

LCMXO2-2000HC-4TG100C

封装：100-TQFP

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LCMXO2-1200HC-4SG32C

封装：32-QFN

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

LC4128V-75TN100C

封装：100-TQFP

类别：CPLD复杂可编程逻辑器件

查看详情立即咨询

LCMXO2-7000HC-4FG484C

封装：484-FBGA

类别：FPGA现场可编程门阵列

查看详情立即咨询

更多>